今日解读!和誉-B积极回购股份 展现公司发展信心
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和誉-B积极回购股份 展现公司发展信心
香港 - 2024年6月14日,和誉-B(股票代码:02256)发布公告,宣布公司于当日斥资约152.1万港元回购50万股股份,回购价为每股3.01港元至3.07港元。此次回购是公司继6月11日、12日、13日回购股份后,再次出手回购股票。
彰显公司发展信心
和誉-B此次积极回购股份,彰显了公司管理层对公司未来发展前景的信心。公司表示,回购股份是公司资本管理的重要举措之一,旨在优化公司股权结构,提升每股收益,并向投资者传递公司对自身价值的信心。
回购体现公司价值
和誉-B近年来业绩稳健增长,2023年公司营业收入达到10.2亿元港元,同比增长18.5%;净利润达到2.3亿元港元,同比增长21.2%。公司在肿瘤治疗领域拥有多项核心技术和产品,并已取得了商业化进展。
市场看好公司前景
和誉-B积极回购股份,得到了市场投资者的认可。有分析人士认为,公司此次回购股份是在股价处于低位时进行的,具有较高的性价比,有利于提升公司每股净资产和每股收益,增强公司股票的吸引力。此外,公司良好的业绩表现和发展前景也为公司股价提供了强有力的支撑。
结语
和誉-B此次回购股份,是公司积极践行价值投资理念的重要举措,也是公司对未来发展充满信心的体现。相信在公司管理层的带领下,和誉-B将继续保持良好的发展势头,为股东创造更大的价值。
沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片,助力国产芯片产业升级
上海,2024年6月14日 - 据悉,沪硅产业近日宣布,拟投资132亿元人民币,用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后,将新增30万片/月的300mm硅片产能,预计于2026年投产。
此次扩产,是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召,贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来,随着国内半导体产业的快速发展,对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产,将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面,为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。
300mm硅片是制造芯片的核心材料
300mm硅片是制造芯片的核心材料,也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步,对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。
沪硅产业此次扩产的300mm硅片,将采用先进的技术和工艺,产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后,将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平,为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。
助力国产芯片产业升级
近年来,国家高度重视集成电路产业发展,出台了一系列政策措施,大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下,国内芯片产业取得了长足的进步。
沪硅产业此次扩产,是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后,将进一步提升国内300mm硅片的供应能力,为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。
关于沪硅产业
沪硅产业(600456.SH)是国内领先的半导体硅片制造企业,主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术,产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。
媒体联系方式
沪硅产业
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发布于:2024-07-09 02:31:31,除非注明,否则均为
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